Intel heeft de eerste details over zijn aankomende generatie Panther Lake-processors vrijgegeven. Deze cpu's komen alleen voor laptops beschikbaar en zijn de eerste chips die worden geproduceerd op Intels eigen 18A-procedé, waar de chipontwerper voor de voorgaande generatie nog uitweek naar TSMC.
Panther Lake volgt in feite niet een, maar twee processorseries op. Voor dunne, lichte laptops had Intel in de Core Ultra 200V-serie de Lunar Lake-chip, die met een beperkt aantal cores en on-package dram volledig gericht was op energiezuinigheid en daarmee accuduur. Voor snellere laptops waren er de Core Ultra 200U- en 200H-series met de Arrow Lake-chips, die meer verwant waren aan de Core Ultra 200-cpu's voor de desktop. Op sommige punten, zoals de npu en geïntegeerde gpu, liep Arrow Lake echter juist achter op Lunar Lake.
Met Panther Lake, dat ongetwijfeld op de markt zal komen als de Core Ultra 300-serie, probeert Intel beide segmenten weer met één product te bedienen. Net als bij Arrow Lake bestaat de chip uit verschillende tiles. De drie actieve tiles zijn de computetile met onder meer de cpu-cores en de npu, de gpu-tile met de geïntegreerde graphics en de platformcontrollertile met de PCIe- en USB-controllers.
Van de compute- en gpu-tiles bestaan meerdere varianten, waardoor Intel processors met diverse combinaties van aantallen cpu- en gpu-cores in elkaar kan legoën. Er komen drie fysiek verschillende configuraties beschikbaar:
De computetile komt dus in alle gevallen uit Intels eigen fabrieken rollen en de platformcontrollertile wordt altijd op TSMC's N6-node geproduceerd. Dat is een wat ouder proces, aangezien de onderdelen van die tile weinig baat hebben bij de allernieuwste en daarmee duurste procedés. Met de gpu-tile gebeurt echter iets interessants: afhankelijk van het aantal Xe3-cores wordt die of op Intel 3, of op TSMC N3E gemaakt.
Tot nu toe werd de gpu-tile doorgaans bij TSMC gebakken; voor de laatste Intel-igpu uit eigen fabrieken moeten we terug tot Alder Lake uit 2021. Blijkbaar is de nieuwe Xe3-architectuur dus geschikt voor productie bij verschillende fabrikanten. Dat juist de grootste variant extern wordt gefabriceerd, lijkt erop te wijzen dat die externe node een voordeel heeft wat betreft kosten, prestaties of yields.
De Panther Lake-chips werken net als Arrow Lake met een passieve base tile of interposer, waar de chiplets met de Foveros-2,5d-packaging mee zijn verbonden. Deze techniek werkt met een bump pitch van 36 micrometer en kan één verdieping hoog stapelen, in tegenstelling tot nieuwere methoden voor volledige 3d-packaging, waarbij chiplets niet alleen naast, maar ook boven op elkaar kunnen worden geplaatst.
Source: Tweakers.net